SEMI新型基板材料论坛 聚焦半导体应用

据电路板加急打样厂家了解，新型基板材料之应用不限于LED产业，还广泛使用在光电子器件、电力电子器件等领域，商机潜力不容小觑。由SEMI Taiwan（国际半导体产业协会）主办之“新型基板材料论坛”将聚焦第三代半导体材料研发与应用。 

据电路板加急打样厂家了解，因应LED利基型应用与需求，磊晶厂为进一步提升发光效率与良率，持续进行新材料的研发。而新型基板材料之应用不仅限于LED产业，还广泛使用在光电子器件、电力电子器件等领域，应用前景看俏。由SEMI Taiwan（国际半导体产业协会）主办，国立交通大学协办之「新型基板材料论坛」将于12月8日在国立交通大学举办，从近年热门的氮化镓基板（GaN）、单晶Ga2O3基板以及雷射缺陷检测等议题，深入剖析技术研发趋势和分享如何挖掘市场商机。 

SEMI Taiwan指出，欲获得高质量的LED发光组件，基板选择事关重要，其主要功能为乘载之用，而材料质量将直接影响磊晶后的各项特性，包括发光亮度、发光效率，与使用寿命等产品特性。不过，蓝宝石基板运用于高功率的制程中，在导电和散热的效果有技术的问题尚待克服，因此氮化镓基板逐渐成为基板材料的新起之秀。此外，随着不同材料之需求产生，带动机台技术的提升，检测设备的市场亦连带受惠。 

SEMI“新型基板材料论坛”将邀请来自威奈联合科技（NanoWin）、Novel Crystal Technology、美商科磊（KLA-Tencor），以及晶元光电等重量级业界专家，针对LED基板材料及技术发展，从LED基板材料市场概况、GaN基板于高功率组件之应用、单晶Ga2O3基板于高功率LED及功率组件之应用，以及雷射光应于GaN和SiC基板的缺陷检测等主题，以掌握全球LED基板材料之发展趋势。 

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